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Assemblea di superficie elettronica del supporto BGA QFN del sistema di comunicazione PCBA
Materiale | FR4 | colore | grigio |
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Dimensione | 200mm*70mm | Superficie | ENIG |
Strato | 12 | nome | PCBA |
Evidenziare | Assemblea elettronica di PCBA BGA QFN,Sistema di comunicazione PCBA BGA QFN,Pcba elettronico del sistema di comunicazione |
Assemblea del sistema di comunicazione PCBA BGA QFN
Capacità di PCBA
Assemblea di SMT, Assemblea di BGA, Assemblea del Attraverso-foro, Assemblea mista, servizi rigidi dell'Assemblea del PWB della flessione. Soddisfacente rispetto a una vasta gamma di norme compreso la classe 2 di IPC 610 e la classe 3.
La linea di produzione principale di SMT consiste delle attrezzature avanzate di alta precisione automatizzate da Panasonic, Sumsung, linee di totale 6 del Giappone (la più piccola dimensione delle componenti di SMT può raggiungere a 0201, capace di 0.6mm*0.3mm ~ 50mm*50mmQFP, lacuna di 0.15mm, accuratezza ±0.05),
La capacità di SME può raggiungere 150.000.000 componenti al mese.
Il nostro gruppo d'organizzazione ha estesa esperienza nelle tecnologie di DFM/DFA/DFT.
SMT, ripresa di BGA, Ri-Balling, raggi x è tutto prontamente achieveable. Gli stampini possono
sia tagliato e consegnato dentro di 4 ore.
Stati di ordine
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Data di consegna standard
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La data di consegna più veloce
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Prototipo ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Piccolo volume (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volume medio (100-1000)
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3days
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24 ore
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Fabbricazione in serie (>1000)
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Dipende da BOM
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Dipende da BOM
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